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“LTCC低温共烧陶瓷多层基板KLC”参数说明
| 类型： | 高精度高稳定性贴片电阻 | 生产工艺： | 厚膜 |
| 阻值特性： | 固定电阻 | 用途： | 工业设备 |
| Ltcc基板： | 尺寸精度：±0.05%~±0.1% |
“LTCC低温共烧陶瓷多层基板KLC”详细介绍
LTCC低温共烧陶瓷多层基板KLC
高密度配线基板，内插式基板，模块基板可以按客户要求进行定制
除一般品外，特殊形状或实验用的少量基板，也可以进行定制
特点：
1、KOA独创的收缩控制技术和层叠技术，可以实现高精度尺寸基板（尺寸精度：±0.05%~±0.1%）
2、低电阻率，低损耗陶瓷材料可以实现良好的高频特性。
3、共烧结多层陶瓷基板具有良好的耐热性及耐潮湿特性。
半导体MEMS封装基板和插入式基板
1、可提供IC裸片贴装的多种空腔结构。
2、由于基本的热膨胀系数接近硅，适合裸芯片和MEMS的高可靠性安装
3、精细的焊盘和多层结构可实现高密度，小型化的优势（线宽/线距：60μm/60μm，通孔直径：φ80~φ100μm）
对应高频传感器模块基板的小型化和高功能化
1、由于内埋电阻，可以实现模块的小型化
2、由于内藏电感器和电容器，可以实现模块的小型化
3、通过具有高导热性的通孔，可以有效地局部散温
高密度配线基板，内插式基板，模块基板可以按客户要求进行定制
除一般品外，特殊形状或实验用的少量基板，也可以进行定制
特点：
1、KOA独创的收缩控制技术和层叠技术，可以实现高精度尺寸基板（尺寸精度：±0.05%~±0.1%）
2、低电阻率，低损耗陶瓷材料可以实现良好的高频特性。
3、共烧结多层陶瓷基板具有良好的耐热性及耐潮湿特性。
半导体MEMS封装基板和插入式基板
1、可提供IC裸片贴装的多种空腔结构。
2、由于基本的热膨胀系数接近硅，适合裸芯片和MEMS的高可靠性安装
3、精细的焊盘和多层结构可实现高密度，小型化的优势（线宽/线距：60μm/60μm，通孔直径：φ80~φ100μm）
对应高频传感器模块基板的小型化和高功能化
1、由于内埋电阻，可以实现模块的小型化
2、由于内藏电感器和电容器，可以实现模块的小型化
3、通过具有高导热性的通孔，可以有效地局部散温